【高通发布第五代骁龙8至尊版：台积电N3P 3nm工艺，CPU性能提升20%】

9月25日消息，高通正式发布第五代骁龙8至尊版芯片，采用台积电N3P 3nm工艺制造，首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能，延续2+6核心架构，相比前代产品，CPU性能提升20%，能效提升35%，整体功耗降低16%，今晚发布的小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版。（广角观察）