【黑芝麻智能CMO杨宇欣：AI芯片公司正从"卖铲子"转型为"搭舞台"】

1月9日快讯，在当地时间1月6日至8日于拉斯维加斯举办的钛媒体CES 2026「Talk to the World」系列行业峰会上，黑芝麻智能首席营销官杨宇欣指出：AI芯片企业必须构建完整的底层技术体系——涵盖芯片设计、基础软件架构、开发工具链及模型研究团队。他强调AI原生硬件的关键在于计算能力而非单纯的数据传输，需具备自主解决问题的核心能力。未来所有电子设备都将需要搭载算力单元，市场出货量将呈现金字塔结构分布：算力需求越低的设备市场保有量越大。（CES 2026）