深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市工业和信息化局日前正式发布《深圳市"人工智能+"先进制造业行动计划（2026—2027年）》，明确提出将人工智能技术深度融入半导体产业链核心环节。通过人工智能技术优化芯片设计流程与软件开发效率，在AI芯片领域突破关键技术以强化半导体产业核心竞争力。针对智能穿戴设备、服务机器人等多元化人工智能终端产品需求，重点研发高性能低功耗专用SoC主控芯片，并支持存算一体、存内计算等创新架构处理器的技术攻关。

在新能源汽车万亿级市场领域，则着力推进14纳米以下制程车规级高阶智能驾驶AI芯片、车载智能座舱SoC芯片、域控制器MCU以及中央计算平台SoC/MPU芯片等关键产品的国产化替代进程。（信息来源：深圳市工业和信息化局官网）