DeepSeek V4多模态大模型将发布，深度适配华为寒武纪国产芯片

3月2日最新消息显示，中国人工智能企业深度求索拟于3月4日前正式发布新一代多模态大模型V4。该模型集文本生成、图像创作与视频合成能力于一身，标志着继去年1月推出R1推理模型后又一重要产品落地。目前深度求索已与华为、寒武纪等国内顶尖AI芯片企业达成战略合作，在V4模型开发中完成了对上述厂商最新硬件架构的深度适配与优化。这一技术突破不仅将强化企业在智能计算效率领域的竞争优势，更被视为中国人工智能技术向国际顶尖水平发起冲击的重要举措。此前其R1推理模型曾凭借极低算力实现与美国顶尖模型相当的性能表现，在硅谷引发强烈震动，并推动全球人工智能行业加速向高能效发展模式转型。（广角观察）