面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行

2026年3月14日电 消息显示，聚焦OpenClaw应用芯片设计的专业研讨会议程即将启动。本次会议由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院三方联合主办，并获得北京青耘科技有限公司的专业支持。活动旨在凝聚行业顶尖专家智慧资源，精准聚焦OpenClaw应用落地的关键挑战，在AI智能体与芯片产业协同发展的战略交汇点搭建深度交流平台。会议定于2026年3月21日13:30-17:30在北京经济技术开发区（即北京亦庄）集成电路产教融合基地D栋一层举行。