广东：支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化

4月22日，广东省人民政府办公厅正式印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》。方案明确指出，在"人工智能+集成电路"领域将以芯片设计及制造全流程智能化升级为核心抓手，巩固我省集成电路设计产业优势地位，同步扩大制造业规模能级。具体措施包括：一是加速粤芯、增芯、润鹏半导体等重点项目建设达产；二是通过应用牵引推动人工智能技术在先进材料研发、高端装备制造及核心零部件产业化中的深度赋能；三是运用人工智能技术重构芯片研发制造流程——在设计环节推广智能芯片架构优化与仿真模拟技术以缩短研发周期并降低试错成本；在制造环节部署智能缺陷分类系统与动态良率预测模型，并配套智能检测设备提升晶圆成品率与工艺管控精度；四是重点支持高性能计算芯片、边缘计算AI芯片、智能传感器及光通信芯片的研发与产业化进程，并加快相关产品在典型应用场景中的实测验证。（来源：广东省人民政府门户网站）