12月2日 消息 称，受DRAM芯片价格持续走高影响，三星电子半导体事业部（DS）近期拒绝了手机业务部门（MX）提出的存储芯片一年期长期供应协议申请。该部门转而要求按季度签署为期三个月的短期协议。即便MX事业部高层亲自出面磋商协调，最终双方仅就第四季度DRAM采购达成临时性合作意向。据行业分析显示，存储芯片价格波动将导致即将发布的Galaxy S26系列机型的芯片成本占比将至少提升5%。目前DS事业部正逐步调整产线布局，优先生产用于AI芯片的高带宽内存（HBM）及移动低功耗内存（LPDDR）等高利润产品以实现收益最大化。（产业观察视角）
